아남산업은 차세대 반도체 패키지인 BGA의 핵심공정인 원형다리(Ball)접착
공정을 획기적으로 개선할 수 있는 접착장비를 개발했다고 26일 밝혔다.

수평다관절 로봇이 장착된 이 장비는 원판회전 방식의 접착기술을 사용, 반
도체 솔더볼(납알갱이)의 간격을 기존의 1.27mm에서 최고 0.5mm까지 좁힐 수
있는 것이 특징이다.

아남산업은 "본사 기술연구소가 8개월간 총 10억원을 들여 이 장비를 개발
했다"며 "반도체 BGA제조라인에 배치될 경우 연간 2백50억원의 수입대체 효
과가 기대된다"고 밝혔다.

<윤성민기자>

(한국경제신문 1997년 5월 27일자).