훈테크와 한메소프트가 손잡고 사운드 카드에 이어 모뎀시장에 진출한다.

훈테크는 30일 미 락웰사의 모뎀칩에 자사의 사운드 카드에 적용했던
차세대 주변기기 연결규격인 PCI 기술을 결합한 고속 모뎀을 개발,
한메소프트와 공동으로 시장공략에 나선다고 밝혔다.

이 제품은 기존 버스규격으로 아이사슬롯 방식을 채용한 모뎀보다 데이터
전송시 대기시간을 줄여 부드럽게 동작한다고 회사측은 설명했다.

특히 사운드카드에 이어 모뎀에 PCI 기술을 적용함에 따라 모든 주변
기기의 연결규격을 PCI 방식으로 일원화, PC의 운용효율을 높일 수있는 길이
열렸다고 덧붙였다.

이 회사는 내달초 모뎀의 개발을 완료, 6월말께 33.6Kbps와 56Kbps급 모뎀
2종을 시장에 선보이고 본격적인 판매에 나설 계획이다.

또 PCI 방식을 선호하는 해외 대형 PC메이커들에게 사운드카드와 모뎀을
번들로 공급하는 형태로 해외시장을 적극 공략할 방침이다.

< 유병연 기자 >

(한국경제신문 1997년 5월 31일자).