이수그룹이 반도체패키지용 차세대 인쇄회로기판인 BGA(ball grid array)
사업에 신규 진출한다.

이수는 반도체 부품사업을 고도화하기 위해 BGA 사업에 진출키로 하고
올 연말까지 대구에 있는 이수전자에 생산공장을 건설키로 했다.

총투자비는 2백억원 규모로 연건평 1천6백30평에 1백% 자체생산이 가능한
최첨단 시설을 갖추기로 했다.

이수는 내년부터 월 6백만개를 생산,반도체패키지 생산업체인 아남산업
등에 공급할 예정이다.

연간 매출목표는 6백억원으로 유럽과 일본 지역에 수출도 추진할
계획이다.

이수 관계자는 반도체패키지가 컴퓨터 등의 처리용량 확대와 하드웨어의
소형화 추세에 따라 종래의 QFP(quad flat package)에서 BGA 타입으로
변경되고 있으며 시장규모도 매년 50% 이상 성장할 것으로 예상된다고
설명했다.

한편 지난 16일 열린 기공식에는 김준성 이수그룹회장은 "BGA 생산을
계기로 최첨단 기술투자에 모든 힘을 기울일 것"이라고 말했다.

<권영설 기자>

(한국경제신문 1997년 7월 18일자).