동양그룹은 차세대 메모리 반도체인 F램및 1기가비트 이상 D램의
핵심기술인 백금 박막전극 증착기술을 세계 처음으로 개발했다고 28일
발표했다.

동양그룹은 이 기술에 대한 미국 특허를 이미 획득했으며 백금박막
정열방향등 관련기술 10여가지를 국내는 물론 미국 일본 유럽등에
출원중이라고 밝혔다.

백금 박막전극 증착기술이란 두께 1미크론(1천분의 1mm)이하의 백금막을
실리콘웨이퍼에 별도의 중간 접착층없이 직접 입히는 기술이다.

현재 개발초기단계인 F램과 1기가(10억)비트이상 D램에 사용되는
백금박막전극은 부착력이 약해 실리콘웨이퍼와의 사이에 중간 접착물질을
따로 넣어야한다.

3년간의 연구끝에 이 기술을 개발한 동양중앙연구소측은 "차세대 반도체의
구성물질중 하나인 세라믹박막은 6백도 이상의 고온 열처리과정이 필요해
이 열에 강한 박막소재인 백금을 활용하는 연구가 계속돼 왔으나 백금박막을
실리콘웨이터에 직접 부착시키는 것은 불가능한 것으로 인식돼 왔다"고
설명했다.

이번에 개발된 백금 박막전극은 F램과 1기가비트이상의 D램에 공통적으로
사용될수있으며 앞으로 반도체 생산업체들의 공정간소화를 통한 비용절감에
큰 도움이 될 것으로 기대되고있다.

또 적외선 센서를 비롯한 팩시밀리 복사기등 각종 전자제품의 소형화
경량화에 광범위하게 응용될 것이라고 동양측은 말했다.

이와함께 동양그룹은 백금을 구성하는 결정들은 정열방향을 기존 백금과
다른 방향으로 배열하는 새로운 기술도 같이 개발, 적외선 센서등 각종
전자제품의 성능개선작업에 활용될 것이라고 덧붙였다.

동양그룹은 9월초부터 실리콘웨이퍼에 백금박막전극이 바로 입혀진 제품을
국내외 전자업체와 연구소를 대상으로 시판할 예정이다.

또 이 기술의 수출을 위해 미국과 일본의 연구소들과 이미 접촉을
시작했다고 말했다.

한편 F램은 2천년경 세계적으로 8조원정도의 시장을 형성하고 2005년경
실용화 될 것으로 예상되고있는 1기가비트 이상 D램은 수십조원의 시장이
만들어질 것으로 분석되고 있다.

<김철수 기자>

(한국경제신문 1997년 8월 29일자).