반도체 장비업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)이 반도체 웨이퍼 저온
화학증착기(LPCVD)를 해외 반도체업체에 수출한다.

이회사는 자사가 최초로 개발한 웨이퍼를 한장씩 처리하는 매엽식 저온
화학증착기를 대만에 있는 M사의 반도체 양산라인에 수출키로하고 오는
11월에 체임버 2개짜리 시스템 1대, 2백50만달러어치를 선적한다고 밝혔다.

이회사는 이에따라 대만지역에 내년까지 총20대, 6천만달러어치이상을
수출한다고 밝혔다.

국내 반도체 장비업계에서 전공정 핵심장비중의 하나인 웨이퍼 증착기를
자체 개발해 외국의 반도체 업체 양산라인에 수출하기는 이번이 처음이다.

이회사가 최초로 개발한 저기압상화학증착장비인 유레카-2000은 웨이퍼에
절연막을 입히는 다단계 증착공정을 한장씩 일괄 처리하는 매엽식 방식으로
올해초 성능시험을 완료하고 국내 반도체 양산라인에 채택돼 공급중이다.

이번 수출은 그동안 수입에 의존하던 증착장비의 국산화에 이어 해외
시장에 대규모 역수출을 이루었다는 점에서 의의가 있다.

이회사의 매엽식 저온화학증착기는 여러장의 웨이퍼를 여러번에 걸쳐서
처리하는 기존 방식보다 웨이퍼가 고온속에서 정체시간이 짧아져 웨이퍼의
대형화 추세에 따른 고온에서의 변형 문제를 줄일수있고 공정간에 대기시간이
필요없어 오염 발생을 줄일수있다.

또 한장씩 처리하기때문에 반도체 디바이스의 생산기일을 통상 30일에서
20일로 단축할수있어 주문형 반도체생산에 효율적이다.

이회사는 최근 50억원을 투자해 최근 경기도 광주에 연산 60대 규모의
장비생산공장을 설립하고 가동에 들어가 올해 약 4백50억원어치를 생산한다.

이와함께 내년에는 해외수출과 국내 반도체 양산라인에 총50대, 금액으로는
1억4천만달러어치를 생산 판매할 계획이다.

주성엔지니어링은 지난 95년에 설립된 반도체 화학증착장비 개발업체로
앞으로 3백mm웨이퍼 가공용 LPCVD공정 장치를 개발해 선보일 예정이며
내년에는 인근에 제2공장을 설립해 2배로 증설할 계획이다.

<고지희 기자>

(한국경제신문 1997년 9월 5일자).