미국 IBM사가 획기적인 구리 컴퓨터칩 개발에 성공, 앞으로 컴퓨터의 처리
속도가 빨라지고 공급 가격도 내려갈 것으로 보인다.

구리는 그동안 컴퓨터업계에서 사용해온 알루미늄보다 전자신호를 더 빨리
전송하지만 칩의 실리콘 표면에 이를 부착하는 작업이 매우 어려웠다.

IBM은 22일(현지시간) 내년초부터 "구리 컴퓨터칩"을 시판한다는 계획을
발표할 예정이다.

이번에 개발된 기술은 적은 양의 전기로도 칩을 작동할 수 있게 해 휴대용
컴퓨터나 건전지로 작동되는 전자 제품에 유용하게 쓰일 것으로 보인다.

구리는 마이크로 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)의 처리 속도를 최고 40%
증대시키고 제작비용도 30%나 낮추며 컴퓨터의 기억 용량도 키우는 특성을
갖고 있다.

IBM은 이번에 개발한 신기술를 이용, 머리카락의 5백분의 1 정도로 얇고
지금까지 개발된 가장 복잡한 칩의 회로보다 30%나 작은 트랜지스터를
만들 수 있게 됐다고 설명했다.

IBM의 이번 성과는 컴퓨터 기본 기능과 전자 제품의 장치를 제어하는
회로의 실행력을 증대시키기 위한 노력의 일환으로 이룩된 것이다.

존 켈리 IBM 칩기술담당 부사장은 "알루미늄은 속도를 상승시키기에 충분한
전기를 운반할 수 없었다"면서 "이제 이같은 기본적인 장벽을 돌파했다"고
말했다.

켈리 부사장은 구리를 실리콘 표면에 붙이는 작업이 힘들어 구리와 실리콘
판 사이에 넣을 수 있는 특별 합성물을 개발했다고 설명했다.

한편 켈리 부사장은 현재로서는 이번에 개발한 구리 컴퓨터칩 기술 특허
판매권을 다른 칩 제조업체들에 넘길 계획이 없다고 덧붙였다.

(한국경제신문 1997년 9월 23일자).