[산업II면톱] 삼성항공, 차세대 칩마운터 미국 수출

삼성항공이 전자부품 핵심조립장비인 차세대 칩마운터를 미국의 쿼드
(Quad)사와 공동으로 개발, 미국에 대량 수출한다.

삼성항공은 칩마운터 분야에서 세계 선두업체인 쿼드사와 차세대
칩마운터를 공동개발하고 3년간 5천만달러어치 규모의 칩마운터를 쿼드사에
공급키로하는 계약을 체결했다고 23일 발표했다.

칩마운터란 인쇄회로기판(PCB)위에 집적회로(IC)등의 칩을 정밀하게
장착하는 대표적인 자본재 장비로 전자제품을 제조하는데 필수적이다.

두 회사는 차세대 칩마운터 개발을 위해 60여명의 개발인력을 공동으로
투입, 내년 3월까지 개발을 끝내고 내년 6월부터 본격적인 양산에 들어갈
계획이다.

삼성항공은 칩마운터의 본체및 하드웨어 부품공급장치의 개발을, 쿼드사는
헤드와 컨트롤러의 개발을 각각 담당하되 개발과정에서 획득한 기술은
두 회사가 공동으로 활용키로했다.

삼성항공은 이 제품을 쿼드사에 공급하는 것과는 별도로 자체브랜드로
중국 동남아등에 수출하고 국내에도 판매할 예정이다.

이 회사는 이를통해 2억달러이상의 매출을 올릴수있을 것으로 내다봤다.

두회사가 이처럼 칩마운터 공동개발에 나선것은 삼성항공이 지난해
중속기분야의 초고속 칩마운터를 개발, 이 제품을 쿼드사에 공급해오면서
쿼드사가 삼성의 기술을 인정했기 때문이라고 삼성측은 설명했다.

< 김철수 기자 >

(한국경제신문 1997년 9월 24일자).