현대전자는 세계 처음으로 차세대 고속 D램인 SLD램(Synk-Link D램)을
개발했다고 3일 밝혔다.

SLD램은 최근 차세대 고속 D램 기술로 각광을 받고 있는 램버스D램에
정면 대응할 수 있는 기술로 앞으로 SLD램과 램버스D램간의 시장선점 경쟁이
볼만해 졌다.

현대전자가 개발한 SLD램은 정보 처리속도가 4백Mbps로 기존
싱크로너스램의 4배이며 DDR SD램(Double-Data-Rate 싱크로너스 D램)의
2배다.

현대전자는 이번에 SLD램 샘플을 처음으로 내놓은데 이어 99년초부터는
이 방식의 64메가D램을 양산할 예정이다.

현대전자는 지금까지 애플컴퓨터 후지쓰 휴렛패커드 히타치 IBM 미쓰비시
텍사스인스트루먼트 등 세계 유수 반도체및 컴퓨터 메이커들로 구성된
SLD램 컨소시엄의 회장사로 활약하면서 SLD램 개발을 주도해왔다.

SLD램은 램버스D램이 미국 램버스사의 특허기술을 사용해 과다한 로열티
지출과 기술종속이 우려되는 것과는 달리 기술이 모든 업체에 완전히 개방돼
있는 것이 특징이다.

특히 SLD램은 기존 패키지 방법인 TSOP방식을 사용해 가격에서 유리한데
반해 램버스 D램은 BGA방식을 채택해 가격이 비싸다.

현재 예상되는 가격은 램버스D램의 경우 기존 싱크로너스D램에 비해
20% 이상 올라갈 것으로 보이나 SLD램은 5%가량 높아지는데 그칠 전망이다.

램버스D램은 또 수율이 떨어진다는 생산기술을 아직 극복하지 못한데다
전력소모및 열발생이 크다는 단점을 갖고 있다.

칩 크기가 기존 D램에 비해 10~15% 크다는 것도 약점이다.

정보 처리 속도는 SLD램 램버스D램 모두 8백Mbps까지 높일 수 있다.

그러나 램버스D램의 경우 이미 NEC가 일부 저급제품을 생산해 게임기에
적용하고 있고 거대기업인 인텔사가 이 칩의 적용을 공언한 상태다.

반면 SLD램은 인텔을 제외한 대부분 반도체및 컴퓨터 메이커들이
컨소시엄에 포함돼 있기는 하나 아직 테스트 단계여서 양산 칩의 성능
검증을 받지 못했다.

따라서 업계는 SLD램이 시장 선점에 나서기 위해서는 양산시점까지
어떤 성능 평가를 받느냐에 달려 있다고 판단하고 있다.

<김정호 기자>

(한국경제신문 1997년 11월 4일자).