삼성전자가 세계 최대의 마이크로 프로세서 메이커인 미국 인텔사와의
협력을 대폭 강화키로 했다.

또 인텔과의 협력을 통해 미국 양대 국책 반도체 프로젝트인 EUV와
세마테크에 참여하는 방안을 적극 추진키로 했다.

삼성전자는 내년 상반기 본격 가동에 들어가는 미국 텍사스 오스틴공장에서
생산되는 D램의 10%를 인텔사에 우선적으로 공급키로 했다고 12일 밝혔다.

삼성전자는 과거 주요 반도체 수요업체와 3~6개월의 장기계약을 맺은
경우는 있었으나 이처럼 생산량의 일정부분을 수요업체에 정기적으로 공
급하는 계약을 맺기는 처음이다.

인텔사는 올해초 삼성 오스틴 공장의 지분 10%를 인수했었다.

삼성은 이에 따라 오스틴공장에서 생산되는 반도체의 안정적인 수요처를
확보하게 됐다.

삼성은 이와 함께 인텔이 주도해 미국 에너지부와 설립한 최첨단 마이크로
프로세서 칩 개발 합작법인인 EUV에 동참하기 위해 본격적인 참여 방법을
모색키로 했다.

이 프로젝트는 사상 최대규모의 민관합동 반도체 개발 사업으로 이미
모토롤라와 AMD 등이 참여하고 있다.

EUV는 실리콘 칩에 인간 머리카락의 1천분의 1보다 가는 회로를 부식해
넣는 새로운 식각기술 개발을 목표로 하고 있다.

회로선폭이 0.1미크론에 불과한 이 기술이 개발되면 현재의 최첨단
마이크로 프로세서보다 60% 작은 칩에 트랜지스터 10억개 용량의 회로를
담을 수 있다.

삼성은 또 87년부터 인텔등 11개 미국업체와 미국 국방성이 설립해
추진해온 세마테크 프로젝트에 참여하는 방안을 모색중이다.

삼성이 참여하려는 부분은 세마테크가 별도로 세운 NEWCO라는 별도법인
으로 이 곳에서는 12인치 웨이퍼 가공기술을 개발하고 있다.

< 김정호 기자 >

(한국경제신문 1997년 11월 13일자).