삼성전자는 메모리반도체와 비메모리반도체를 합쳐 놓은 "복합반도체(MLD)
"의 양산준비를 마치고 본격적인 수출에 나선다고 24일 발표했다.

이번에 수출될 복합반도체는 지난 10월 삼성전자가 반도체업계 처음으로
개발한 16메가D램과 그래픽 기능의 비메모리반도체를 복합해 놓은 첨단
반도체다.

이 제품은 일반 메모리와 비메모리 칩을 각각 구입할때 가격에 비해 약
2배 이상 비싸 부가가치가 높은 것이 특징이다.

이 제품은 또 D램과 로직(비메모리 회로)을 단일 칩내에 결합시킴으로써
동작속도가 각각의 칩을 사용한 경우에 비해 2배 이상 빠르며 절전과 칩
크기의 축소, 원가절감 등이 가능해 여러가지 측면에서 경쟁력이 뛰어나다고
회사측은 설명했다.

삼성전자는 이 MDL이 기존 컴퓨터에서 여러개의 반도체와 기판으로 이뤄져
많은 공간을 차지하던 그래픽 보드를 하나의 반도체 칩으로 만든 것으로
동작환경이 서로 다른 메모리와 비메모리가 간섭현상 없이 완벽하게 동작,
고성능을 발휘한다고 밝혔다.

삼성은 이 제품을 내년중 1억달러어치가량 판매키로 했으며 2002년까지는
매출규모를 10억달러로 늘릴 예정이다.

삼성전자 관계자는 "지난 9월 CPU(중앙연산장치)의 본격 수출에 이은 MDL
수출로 삼성전자의 반도체 사업이 메모리 중심에서 비메모리로 다각화하는
계기를 마련하게 됐다"고 말했다.

< 김정호 기자 >

(한국경제신문 1997년 11월 25일자).