[화제기업] '한도신소재' .. 포장봉지 하나로 '탄탄한 성장'

IMF한파로 기업들이 어려움을 겪고있는 가운데 포장봉지 하나로 세계
시장에서 성가를 얻고있는 중소기업이 있어 눈길을 끌고 있다.

반도체 포장재업체인 한도신소재(대표 장성창)는 외형 40억원의
중소기업이지만 올들어 미국의 TI사등 국내외 반도체 업체에 대한 수출물량을
늘려가고 있다.

이회사가 생산하는 제품은 반도체 소자및 전자부품을 포장하는 봉지로
정전기와 전자파, 전파등의 영향을 차단하는 특수포장백이다.

한도신소재는 그동안 전량 수입에 의존해오던 이포장백을 세계에서
두번째로 개발해 국내 시장을 수입대체해가고 있다.

올들어서는 저렴한 가격과 뛰어난 품질을 인정받아 해외 유명 반도체
업체에도 월5만달러어치씩 수출하고 있다.

이제품은 단가에 비해 첨단 기술을 필요로하고 또 반도체업체에 공급
하기위해서 여러달에 걸친 까다로운 테스트를 통과해야하기 때문에 다른
곳에서 쉽게 뛰어들수없는 특성이 있다.

이 회사의 장사장은 "이분야의 기술은 어렵지만 전문화할수있어 이사업에
뛰어들었다"면서 "세계적으로도 경쟁업체가 한개정도밖에 없어 IMF한파에도
내년 사업은 걱정이 없다"고 밝혔다.

그는 내년도에는 해외수출에 주력, 대만 중국등 동남아시장에 본격적으로
진출해 수출규모를 올해의 두배이상으로 늘릴 계획이다.

이제품은 또 앞으로 LCD와 2차전지등 전자파, 전파등에 민감한 전자부품이
늘어나면서 시장이 계속 확대될 것으로 전망되고 있다.

< 고지희 기자 >

(한국경제신문 1997년 12월 24일자).