LG, '고성능 패키지' 개발 .. 차세대 반도체 채용

LG반도체는 차세대 멀티미디어반도체를 최적으로 패키지할 수 있는 고성능
의 L3-BGA 패키지를 개발,오는 6월부터 이 기술을 적용한 양산제품을
판매키로 했다고 5일 발표했다.

L3-BGA는 기존의 패키지가 칩의 동작중 발생하는 고열을 처리할 수 없었던
단점을 개선한 것으로 패키지 밑면에 열방출판을 부착, 칩에서 발생하는
열을 효과적으로 방출할 수 있게 됐다고 LG반도체는 밝혔다.

이 패키지는 기존 PBGA패키지보다 2백50% 이상 높은 열방출 특성을 갖고
있어 열방출량이 많은 2~5W급 2백핀이상의 비메모리와 초고속메모리 등
고성능 멀티미디어반도체에 채용할 경우 열때문에 발생하는 칩의 오작동을
없앨 수 있다고 이 회사는 설명했다.

더욱이 이 패키지는 생산성을 1백50%이상 향상시킬 수 있어 패키지 제조
원가를 60%이상 낮추게 됐다고 덧붙였다.

이 회사 백광선 부사장은 "이 패키지 개발로 앞으로 3년간 약 9천만달러의
패키지 코스트 절감 효과를 기대할 수 있게 됐다"고 말했다.

LG반도체는 이 기술을 개발하면서 6건의 특허를 미국과 일본에 출원했으며
일본 대만 유럽업체들과 특허공여협상을 벌이고 있다고 밝혔다.

< 김정호 기자 >

(한국경제신문 1998년 2월 6일자).