하나의 광섬유를 통해 여러개의 파장을 동시에 전송해 최대 1백Gbps급
초대용량 광전송이 가능한 WDM(파장분할다중화)방식 전송용 광섬유가
국내에서 개발됐다.

삼성전자는 광주과학기술원과 공동으로 차세대 광전송기술인 WDM
(Wavelength Division Multiplexing)방식 전송용 광섬유를 국내 처음
개발했다고 11일 발표했다.

WDM기술은 초대용량 정보전송을 위한 수퍼하이웨이건설 등이 진행되면서
각광받기 시작한 최첨단 기술로 이에 적합한 광섬유는 세계적으로 미국
루슨트테크놀러지 코닝 등 2개 회사만이 개발하고 있다.

이 회사는 이번 광섬유개발과 관련한 4건의 특허를 국내외에 출원했으며
1.4분기중 양산체제를 갖추고 본격적인 수출을 추진할 계획이다.

WDM방식의 광전송기술은 하나의 파장을 시분할(TDM)해 2.5Gbps급으로
전송하는 방식의 단점인 수십Gbps 등 초대용량 정보전송의 실용화 한계를
뛰어 넘기 위해 최근에 등장했다.

한국통신도 초고속 공중정보통신망구축 등 차세대 광전송에서 이 기술을
표준으로 채택했다.

세계 광섬유시장은 올해 75억달러, 2000년 95억달러 등으로 급속하게
성장이 예상되고 있으며 특히 2000년대 이후 WDM전송장치가 TDM을
대체하면서 이분야 광섬유시장은 큰폭으로 확대될 것으로 전망된다.

삼성전자측은 이에따라 WDM용 광섬유의 투자를 확대해 주력사업으로
키운다는 전략이다.

< 윤진식 기자 >

(한국경제신문 1998년 2월 12일자).