LG전자가 세계 처음으로 디지털TV용 칩세트 시제품을 주요 업체와
연구기관에 공급하기 시작, 디지털TV 시장 장악에 유리한 고지에 서게 됐다.

또 기존 5개 칩으로 돼 있던 칩세트를 2개의 칩으로 줄여 대폭 소형화시킨
2세대 칩세트 개발에도 성공했다.

LG전자는 디지털TV 수신용 IC세트를 6개 주요 업체에 공급하기 시작했으며
이 가운데 1개 업체와는 칩세트 공급 및 관련 주변기술을 제공키로 계약을
마쳤다고 18일 밝혔다.

LG가 칩세트과 관련기술을 제공한 업체들은 <>디지털TV의 인터넷등
데이터통신 기능 확장을 위한 모뎀기술 분야는 인텔 <>디지털VTR 관련 분야는
JVC <>차세대 디스플레이 분야에서는 샤프 <>셋톱박스와 TV세트와 관련해서는
제니스사 등 6개 업체다.

이들 업체는 이미 이 샘플로 최종 제품(솔루션)을 성공적으로 완성했으며
LG전자와 본격적인 칩세트및 관련기술 공급 협상을 진행중이다.

LG전자가 1세대 제품에 이어 새롭게 개발한 2세대 칩세트는 하반기중
HD(고화질)급과 SD(보통화질)급 2종류로 각각 2개 칩 형태로 공급될
예정이다.

2세대 제품은 기존 5개 칩 제품에 비해 칩수가 줄어들어 재료비가
덜 먹히고 세트구성시 제품의 소형화가 용이해 경쟁력이 대폭 강화될
것으로 기대되고 있다.

LG는 1세대 제품과 2세대 HD.SD 제품등으로 제품 라인업을 갖추게돼
세트 메이커의 다양한 요구를 충족시킬 수 있게 됐다.

이 회사 관계자는 "올해초 일본의 마쓰시타등이 1세대 칩세트 개발에
성공했지만 이들 업체의 시제품 공급에는 최소 1~2개월 정도가 더 소요될
것으로 예상된다"며 "LG는 1세대 제품의 공급을 늘리고 2세대 제품도 조기
출시하면서 이들 업체에 비해 최소한 6개월이상의 기술 격차를 유지해
나간다는 전략"이라고 말했다.

<김정호 기자>

(한국경제신문 1998년 2월 19일자).