젯텍(대표 정재송)은 반도체 몰딩작업을 할 때 전기분해방식으로 처리할
수 있는 워터제트장비를 세계에서 처음으로 개발했다고 25일 밝혔다.

이 회사가 개발한 장비는 미세한 물줄기를 초음속으로 내뿜어 몰딩하는
워터제트공법과 전기분해방식을 겸한 것이다.

전기분해방식이란 수소가스가 금속표면에서 분출하면서 반도체
리드프레임에 붙어있는 물질을 제거하는 기술이다.

지금까지 이 공정은 유기성 화학물질을 사용함에 따라 폐수배출및
화재위험 유독성가스배출등 때문에 고통을 겪어왔으나 이 장비의 개발로
이런 폐단을 없앨 수 있게 됐다.

또 이 장비를 사용할 경우 기존 장비에 비해 7명의 인력을 줄일 수
있으며 산업폐수처리 설비를 설치하지 않아도 된다고 이회사는 밝혔다.

젯텍은 통상산업부의 산업기술자금을 지원받아 2년만에 이 장비를
개발했다.

이 제품이 선보이자 한국전자 대한마이크로전자 한국동광등 반도체업체에서
이를 채택키로 세계적인 반도체장비 바이어인 KARS등에서 대량주문이
들어왔다고 이회사는 밝혔다.

이 회사의 정사장은 "특히 필리핀 말레이지아 대만등의 반도체 생산업체로
부터 주문이 밀려오고 있어 올해안에 2백만달러어치를 수출 할 전망"이라고
말했다.

<이치구 기자>

(한국경제신문 1998년 2월 26일자).