[[ 삼성전자 ''MDL'' ]]

1개의 칩에 메모리(D램)와 로직(주문형 반도체)을 통합한 D램 복합칩.

MDL(Merged DRAM&Logic)은 주문형반도체(ASIC)에 메가D램을 내장한
복합제품으로 낮은 전압에서도 작동이 가능하다.

기존 ASIC 개발때의 설계환경을 그대로 사용할 수 있으며 2개의 제품을
쓸 때보다 비용이 절감되고 데이터 전송속도도 빨라진다.

특히 MDL기술은 전력소비를 줄이는 것이 핵심기술인 노트북PC 등 휴대용
제품에 널리 사용할 수 있는 전략상품화 기술이다.

또 가격불안정으로 딜레마에 빠진 세계 D램시장에서 D램제품의
초고성능화라는 기술차별화를 통해 제품경쟁력을 강화할 수 있게 됐다.

이미 상품화단계의 검증을 거쳐 양산체제에 돌입했다.

(한국경제신문 1998년 3월 19일자).