삼성전자가 64메가D램과 같은 집적도, 성능에 로직(비메모리회로)공정을
복합화한 0.25미크론(1미크론은 백만분의 1미터)급 메모리 복합칩을
개발했다.

이 복합칩은 지난 97년 개발한 0.35미크론급에비해 칩면적이 43%
줄면서도 스피드가 40% 빨라지고 전력을 20% 절약할수있는 장점이 있다.

삼성전자는 메모리 복합칩 개발로 올해 관련 제품을 1억달러 오는
2천1년에는 10억달러정도 수출할 수 있을 것으로 예상했다.

< 박주병 기자 >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 4월 9일자 ).