삼성항공은 서로 다른 부품을 자동 조립할 수 있는 다기능 칩마운터 개발에
성공했다고 14일 밝혔다.

이 장비는 로봇팔 기능과 진공흡착 기술을 채택, 집적회로나 코일 등 종류가
서로 다른 부품을 설치할 수 있으며 지난해초 개발에 착수한 이래 모두
30억원이 투입됐다.

삼성항공은 다기능 칩마운터에 대해 현장제작 시험및 기능테스트를 거쳐
오는 6월 국내시장에 출시한 뒤 8월부터는 본격적인 해외 수출에 나서기로
했다.

이번 개발로 전량 수입에 의존하던 범용기 분야의 국내 시장에서 연간
1백억원 이상 수입대체 효과를 거두고 연 1백대 가량 수출도 기대할 수 있게
됐다고 회사측은 설명했다.

< 박기호 기자 >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 4월 15일자 ).