<>도시바는 28일 리사이클이 가능한 반도체 패키지용 소재를 개발했다고
밝혔다.

이 소재는 유해물질을 쉽게 분리할 수 있어 그동안 조립용 마감재로
사용되던 에폭시수지를 대체할 수 있다.

도시바는 내년 1월부터 이 신형 패키지용 소재를 양산할 계획이다.

( 한 국 경 제 신 문 1998년 4월 29일자 ).