삼성항공은 일본의 반도체 장비 제조업체인 토소쿠사와 와이어본더
라인시스템을 공동개발, 이 회사에 2천만달러어치를 공급키로 계약을
체결했다고 14일 발표했다.

두회사는 오는 6월까지 제품개발을 끝내고 본격 양산에 들어가기로 했다.

와이어본더는 와이어본더 라인시스템은 반도체칩을 리드프레임에
연결시키는 장비다.

개발된 제품은 국내에서는 삼성항공이, 일본에서는 토소쿠사가 독점
판매권을 갖게 되며 삼성항공은 올해말부터 3년동안 와이어본더
2천만달러어치를 토소쿠사에 공급하게 된다.

삼성항공은 이번에 개발하는 장비는 다양한 리드프레임에도 사용할
수 있으며 시간당 1만2천개의 칩을 가공할 수 있다고 설명했다.

< 박기호 기자 khpark@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 5월 15일자 ).