삼호엔지니어링(대표 신명순)이 기존 번인보드보다 수리가 간편하고
차세대 협소 피치(fine pitch)패키지 등에 적용가능한 SMD번인보드 개발에
성공했다.

현재 한국 일본 대만 등에 특허를 출원해 놓은 새로운 형태의 이
번인보드는 기존제품보다 기능적 측면에서 우월한 점이 많기 때문에
대체수요가 크게 늘어날 것으로 예상된다.

또 우리보다 뒤늦게 반도체산업을 육성중인 대만 싱가포르 말레이시아
등의 기업에서 SMD번인보드를 채택할 경우 수출물량도 상당할 것으로
기대된다.

번인보드는 반도체 소자의 신뢰성 테스트 장비.삼호가 개발한 것은
기존 제품보다 전기.기계적면은 물론 유지관리적 측면에서도 월등한
점이 많다.

기존 제품은 보드에 구멍(홀)이 뚫어져 있어 지그재그 형태로 밖에
패턴을 낼수 없었으나 SMD는 핀납땜방법을 채용, 일렬패턴으로 되어 있다.

이는 핀과 핀의 간격이 좁은 협소피치패키지 검사는 물론 마이크로
BGA 등 차세대 특수 패키지 검사도 가능토록 해 준다.

또 소켓에 구멍이 많을 수록 소음이 크나 SMD는 구멍 대신 접촉패드에
소켓스프링이 접촉하는 방식이기 때문에 소음이 기존제품의 4분1 수준으로
줄어든다.

이밖에 기존제품은 파손된 소켓을 교체할때 납땜을 제거해야 하기 때문에
수리하다 잘못하면 보드전체를 망가뜨릴수 있었다.

그러나 SMD는 소켓중간의 나사를 풀면 교체가 가능하다.

신사장은 이에따라 폐기물량이 크게 감소하기 때문에 원가를 절감하게
되며 환경보호에도 기여할 수 있는 제품이라고 설명했다.

지난 85년에 설립 돼 그동안 프로브 카드, 더트(DUT)등 반도체 테스트용
보드를 전문 생산해온 삼호엔지니어링은 지난해 미국 대만등에 이들 제품
및 기술을 수출하기도 했다.

신사장은 이러한 축적된 기술력을 바탕으로 이번에 SMD번인보드를
개발할 수 있었다고 설명했다.

(0342)707-8011

< 노웅 기자 woongroh@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 5월 30일자 ).