한도신소재(대표 장성창)가 타이백(TYVEK)을 이용한 반도체용 특수
투습방지포장재를 개발했다.

투습방지포장재는 운송도중 수분에 의해 발생하는 반도체 등 전자제품의
산화 및 부식현상 등을 방지하기 위해 사용하는 것으로 정전기발생방지기능도
갖고 있다.

그러나 기존에 많이 사용하던 알루미늄재질의 포장재는 외부충격에 비교적
약한 것이 단점으로 지적돼 왔다.

한도신소재가 이번에 개발한 타이백 포장재는 외부충격에도 쉽게 찢어지지
않는 내구성을 지니고 있으며 산소투과에도 아주 강한 것이 특징이다.

그래서 고가반도체IC나 정전.전자파 등에 민감한 전자제품 등의 포장재로
선호되고 있다.

값이 알루미늄 포장재보다 약 40% 정도 비싼 것이 흠이나 반도체소자의
급격한 고가화에 따라 사용량이 크게 늘어날 것으로 전망된다.

타이백 포장재는 듀퐁사가 개발한 타이백에 화학물질로 4겹으로 얇은 막을
입히는 공정을 거쳐 만들어 진다.

제품의 질은 어떤 화학물질을 얼마만큼의 두께로 입히는냐 하는 기술에
달려 있다.

이 회사제품은 타이백에 폴리에틸렌, 알루미늄은박, 폴리에틸렌, 폴리에틸
렌필름 등을 차례로 입혀 제작됐다.

한도신소재측은 한국화학시험검사소의 시험결과 이 제품이 세계적인
투습방지포장재업체인 미국의 리치몬드 테크널러지사 제품보다 우수한
것으로 나타났다고 밝혔다.

제품 테스트는 크게 투습도, 표면저항(전자파 차폐), 파열강도, 인장강도
등으로 나눠 지는데 한도신소재제품은 표면저항과 파열강도부문에서
외산보다 다소 나은 것으로 평가결과가 나왔다.

듀퐁코리아와 타이백 독점공급계약을 체결한 한도신소재는 이 제품을
양산, 국내업체는 물론 미국 웨스턴 디지털사와 TI, 일본NEC, 필리핀
ZILOG등에 납품할 계획이다.

(0343)47-6200

< 노웅 기자 woongroh@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 6월 27일자 ).