전자부품종합기술연구소(KETI)는 국내 독자기술로 유럽표준(GSM)방식의 디
지털 이동통신 단말기 및 핵심 칩을 개발했다고 19일 밝혔다.

이번에 개발된 GSM단말기는 무선 데이터통신에 필요한 PCMCIA 접속 포트를
내장하고 고속충전 기능등을 비롯 유럽 7개국 언어도 처리할수 있다.

또 단말기의 핵심칩인 초고속 MSP(이동통신신호처리장치)는 음성신호의 부
호화 기능등을 처리할수 있고 최대 5개의 명령어까지 병렬처리하는 구조로
설계됐다.

이 칩은 부호분할다중접속(CDMA)방식의 이동전화, 개인휴대통신(PCS), 무선
가입자망(WLL), 차세대이동통신(IMT-2000)등의 단말기에도 폭넓게 응용할수
있다고 전자부품연구소는 밝혔다.

이번 개발에는 대우통신 LG전자 삼성전자 한화정보통신 아남S&T 등이 참여
했으며 지난 93년말부터 1백72억원이 투입됐다.

전자부품연구소는 이번 개발사업의 연구성과에 대한 발표회를 21일 한국과
학기술회관 중강당에서 갖는다.

정종태 기자 jtchung@

( 한 국 경 제 신 문 1998년 7월 20일자 ).