한국도와(대표 최제준)가 차세대 반도체 패키지인 마이크로 BGA
생산용 자동소자절단 및 검사장비(싱규레이터)를 개발하는데 성공했
다고 28일 밝혔다.

이 회사는 지난 5월 마이크로 BGA용 필름 절단.부착 및 보호필름박막
장치를 자체개발한데 이어 이 장치를 추가개발함으로써 마이크로 BGA용
조립공정장비의 국산화 기반을 착실히 다져나가고 있다.

마이크로 BGA 패키지는 기존 리드프레임형 소자보다 크기가 작고 무
게도 가벼워서 초소형 휴대폰 등 휴대형 전자.통신기기를 만드는데 필수
적인 첨단제품.

한국도와가 이번에 개발한 장비는 메모리용량이 1메가급,볼 직경 0.35
mm ,볼 피치(간격) 0.75mm 사이즈 마이크로 BGA뿐만 아니라 다양한 규
격의 마이크로 BGA패키지 제조에도 적용가능하도록 설계돼 있다.

특히 이 장비는 마이크로 BGA 필름 프레임이 싱규레이터로 이송되기
전 제품의 불량여부를 광학검사장치로 판별,불량품은 자동추출하는 기
능도 갖고 있다.

또 싱규레이터 공정완료후에도 광학검사장치가 제품의 불량여부를
가려낸다.

이에따라 불량품발생요인을 사전에 방지할 수 있으며 장비의 생산
성향상과 함께 고장시간을 최대한 줄일 수 있다고 회사측은 설명한다.

한국도와측은 이 장비개발로 연간 1백억원정도의 수입대체효과를
거둘 수 있으며 앞으로 국내반도체제조회사들이 마이크로 BGA양산체제
구축을 확대할 경우 그 규모는 2천억원이상으로 늘어날 것으로 내다봤다.

한국도와는 국내외 유수기업기업과 기술협력을 강화,마이크로 BGA
각공정을 통합하는 기술개발을 지속적으로 추진해 나갈 계획이다.

(0417)559-5020 노웅 기자 woongroh@

( 한 국 경 제 신 문 1998년 7월 29일자 ).