산업자원부 산하 전자부품종합기술연구소는 HD(고선명)급 디지털 TV용
칩세트를 개발,미국 공인시험기관인 ATSC(차세대TV위원회)의 상용화 성능
시험을 통과했다고 13일 발표했다.

전자부품연구소는 대우 삼성 LG 현대등 전자 4사와 공동으로 지난 95년
부터 5백억원의 개발비와 3백명의 연구인력을 투입,이 칩세트를 개발했다.

이 칩세트는 디지털 방송신호를 수신하는 수신부 2-3개,수신신호를 디지
털로 처리해 영상과 음성으로 나누는 역다중화부 1개,영상처리부 2개,음성
부 1개로 구성돼 있다.

특히 미국 디지털 TV규격인 GA(그랜드 얼라이언스)방식의 디지털TV신호를
완벽하게 처리할 수있다.

또 TV와 PC업계간 주도권 싸움이 벌어지고 있는 디스플레이 포맷도 18가
지를 모두 수용,SD(표준화면)급은 물론 HD급에도 사용할 수 있다고 이 연
구소는 설명했다.

전자부품연구소는 지난해 6월 디지털 신호처리를 위한 수백개의 IC(집적
회로)로 구성한 프로토타입을 개발,미국 모델 HDTV 스테이션에서 성능검증
을 받은데 이어 이번에 칩세트화를 실현했다.

윤진식 기자 jsyoon@

( 한 국 경 제 신 문 1998년 8월 14일자 ).