LG반도체는 독자 개발한 반도체 BLP(초박형 바닥 리드 패키지) 기술을
대만의 반도체업체인 TEPC사 수출키로하고 29일 계약을 체결했다고 발표했다.

기술공여기간은 5년이며 라이선스 제공에 따른 로열티는 연간 21만달러씩
모두 1백5만달러이다.

또 OEM(주문자상표부착)방식으로 칩 생산을 위탁할 수있다는 내용도
포함시켜 영업에도 큰 도움을 얻게 됐다고 LG는 설명했다.

LG가 이번에 수출한 기술은 전원공급과 데이터전송 기능을 가진 반도체
외부 다리를 내부로 집어넣어 칩 크기를 기존 제품의 절반이하로 줄이는
"다리없는 반도체제조 기술"이다.

LG는 지난 95년 7월 세계 처음으로 이 기술을 개발 미국 일본등 세계
주요국에 특허 출원했다.

LG로부터 BLP기술을 이전받은 TEPC사는 지난 95년 설립된 반도체
후공정조립업체로 3백명의 종업원에 연간 1천만달러의 매출을 올리고
있다.

LG반도체 백광선 부사장은 "국내에서 반도체 조립 기술을 수출하기는
이번이 처음"이라며 "앞으로 BLP기술이 업계 표준으로 정착될 수있도록
수출에 적극 나설 계획"이라고 말했다.

< 박주병 기자 jbpark@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 9월 30일자 ).