LG반도체는 CDMA(부호분할다중접속)방식의 디지털 이동통신 단말기용 핵심
반도체를 국산화하는데 성공, 연간 1천억원의 수입대체효과를 거두게 됐다고
18일 발표했다.

LG반도체가 국산화한 반도체는 단말기내에서 모뎀칩(MSM)과 고주파단(RF단)
사이의 인터페이스기능을 수행하는 BBA(Baseband analog) 칩이다.

LG반도체는 지난해 5월 한국전자통신연구원과 공동으로 칩 시제품을 개발한
후 전기적 특성등을 보완, 이번에 기능을 완벽하게 수행하는 양산용 제품을
독자 출시했다고 밝혔다.

특히 지금까지 이 칩을 독점생산해온 미국 퀄컴사(BICMOS공정)보다 간결
하고 관련 제품군의 개발에 유리한 CMOS(상보성금속산화막) 공정을 채택,
가격경쟁력을 높였다고 덧붙였다.

LG반도체는 이번 BBA칩 국산화로 국내 수입되고 있는 1천만개의 칩을 국산
으로 대체할수 있어 연간 8천만달러(약 1천억원)의 외화를 절감할수 있을
것으로 전망했다.

LG반도체는 오는 11월부터 칩을 대량생산해 계열사인 LG정보통신 등 국내
단말기업체에 공급할 계획이다.

국내 단말기 업계는 그동안 퀄컴사가 개발한 CDMA용 칩기술을 사용할수밖에
없어 매년 수억달러의 특허료를 지급하고 있있는 것으로 알려지고 있다.

LG반도체 강성호 전무는 "CDMA 단말기에 들어가는 나머지 칩중 고주파용 RF
칩도 국산화해 오는 2000년에는 CDMA용 칩 수출로 연간 3천억원의 매출을
올릴 계획"이라고 말했다.

데이타퀘스트에 따르면 CDMA는 앞으로 개인휴대통신 미래공중육상통신 등의
표준으로 채택될 가능성이 높아 세계시장이 올해 1천7백만대에서 99년에
2천9백만대, 2000년에는 4천5백만대로 늘어날 전망이다.

< 박주병 기자 jbpark@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 10월 19일자 ).