우진정공(대표 강영국)이 반도체 자동포장기(모델명 APS-100)를
국내 처음으로 개발,이달부터 양산에 들어갔다고 27일 밝혔다.

이 회사가 개발한 반도체자동포장기는 지금까지 수작업으로 이뤄지던
1,2차 포장전공정을 완전자동화한 것이 특징.

자동포장공정은 반도체IC를 튜브,트레이,릴테이프등의 1차 포장용기
에 삽입,습기제거제 등 첨가물을 넣은 후 이를 다시 보호용기로 밀봉
하여 2차 포장단위인 박스에 집어 넣는 일련의 과정으로 이루어진다.

자동포장기를 사용하게 되면 종전보다 포장작업시간 및 인원을 크게
줄일 수 있음은 물론 실내 습도.온도.청정상태 등을 적정상태로 유지,
불량발생요인을 최소화 할 수 있다고 회사측은 설명했다.

이 자동포장기는 튜브 트레이 릴테이프등 1차포장용기의 종류에 따라
모두 3개모델이 준비돼 있다.

우진정공은 이 장비를 삼성전자 등 국내업체에 공급한데 이어 해외
반도체회사에 수출을 적극 추진하고 있다.

노웅 기자 woongroh@

( 한 국 경 제 신 문 1998년 10월 28일자 ).