[신기술&신개발] 'BGA 소켓/보드' .. 삼호엔지니어링

삼호엔지니어링(대표 신명순)이 차세대 반도체 패키지인 마이크로 BGA용
소켓 및 하이-픽스(인터페이스)보드를 개발, 양산에 들어갔다고 16일 밝혔다.

또 반도체웨이퍼 제조후 1차 전기적 특성검사에 사용되는 프로브카드
블랭크 PCB의 국산화에도 성공하는 등 검사장비분야에서의 뛰어난 기술력을
과시했다.

이 회사가 개발한 마이크로 BGA용 소켓은 메모리 반도체 패키지 완성품의
검사에 쓰이는 것으로 0.75mm 피치(간격)의 초미세 패키지를 테스트 할 수
있도록 제작된 것이 특징.

금 도금된 마이크로 핀과 기계적 강도가 뛰어난 특수 절연틀을 재료로
사용했다.

16.32.64개등 여러가지 모델에 적용가능한 마이크로 BGA하이-픽스보드는
핸들러와의 결합이 용이한 것이 장점.

보드재료는 저 유전율 재료를 적용했으며, 0.2mm 이하의 특수 PCB
제작공정을 통해 초고속IC 제조에 대응할 수 있도록 만들어 졌다.

또 이 회사가 국산화에 성공한 프로브카드블랭크PCB는 특수설계기법을 활용
한 제품으로 초다층(16층 이상)의 적층이 가능하고 전기적신호의 전달율이
뛰어난 것이 특징이다.

특히 이 제품은 그동안 미국 등지에서 전량수입해 오던 것으로 이 회사는
금번 국산화로 인해 가격경쟁력 및 납기단축에 많은 효과를 가져다 줄 것으로
예상하고 있다.

하이-픽스보드 또한 최신 버젼을 국산화하여 해외수출을 늘릴 수 있을
것으로 기대하고 있다.

< 노웅 기자 woongroh@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 11월 17일자 ).