종이에 탄소섬유를 섞은 정전기방지 소재(SSP)로 만든 반도체 운반용기가
첫 개발됐다.

대원포장은 2년동안 연구끝에 SSP로 펄프몰딩제품을 개발해 연간 1백억원의
수입대체를 기대할수 있게 됐다고 밝혔다.

SSP(static shielding paper)는 고지에서 추출한 펄프에 탄소섬유를 혼합해
만든 소재.

이를 금형에 넣어 성형시켜 반도체를 담아 운반하는 용기로 만든 것이다.

반도체 운반용기는 정전기를 막아야 하고 정밀하게 가공해야돼 종이 소재
로는 만들지 못하고 특수 플라스틱으로 만들어 왔다.

하지만 원료를 수입해야 하는데다 반도체 소비업체로선 용기를 재생할수
없어 환경오염의 문제가 지적돼 왔다.

대원포장은 이 제품을 만들어 미국의 시험전문기관인 폴러사에 의뢰해 실험
한 결과 정전기 차폐효과가 매우 우수한 것으로 나타났다고 밝혔다.

또 탄소섬유가 들어있어 정교하게 가공할수 있어 반도체 모듈의 정밀운송이
가능하다.

대원포장은 이달중 발명특허를 출원하는 한편 삼성전자와 현대전자에 납품
을 추진키로 했다.

또 미국 일본 대만등의 반도체 생산업체로 수출에도 나서기로 했다.

대원포장은 지난 20여년동안 종이포장재를 생산해오면서 국내특허 2건,
미국특허 1건을 각각 획득하는 등 다양한 신제품을 개발해 오고 있다.

(02)308-1697

< 김낙훈 기자 nhk@ >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 2월 18일자 ).