IBM, 다기능 슈퍼칩 기술개발

입력1999.02.23 00:00 수정1999.02.23 00:00

IBM은 메모리 회로와 마이크로 프로세서를 하나의 칩에 집적할 수 있는
"다기능 슈퍼칩"제조기술을 개발했다고 22일 발표했다.

이 회사는 다기능 슈퍼칩이 네트워크 장비와 스마트 이동전화 등의
내장품으로 사용될 수 있다고 밝혔다.

내년부터는 데이타 통신장비는 물론 이동전화와 소형컴퓨터에도 이 칩이
사용 될 수 있을 것이라고 말했다.

다기능 슈퍼칩의 처리속도는 200-700MHz이며 가격은 아직 정해지지
않았다고 IBM은 덧붙였다.

( 한 국 경 제 신 문 1999년 2월 24일자 ).

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