산업자원부는 앞으로 세계 TV 시장을 주도할 HDTV(고선명 TV)용 주문형
반도체 2세대 칩을 올해 11월까지 개발키로 확정했다고 4일 밝혔다.

산자부는 이를 위해 지난달 26일 주관사업자인 전자부품연구원과 사업추진
협약을 체결했다.

HDTV용 주문형 반도체 2세대 칩은 각 블록별로 2~3개의 칩으로 구성된
1세대 칩을 1개의 칩으로 만들어 수상기에 상용할 수 있는 것으로 비메모리
반도체 가운데서도 상위 수준의 칩 세트라고 산자부는 설명했다.

정부와 업계는 2000년부터 HDTV 산업이 본격화할 것으로 보고 90년대초부터
HDTV 수신용 핵심 칩세트 개발에 나서 1천7백88억원을 투입해 98년 11월
세계 최초로 1세대 칩을 개발했다.

산자부는 오는 10일 코엑스에서 열리는 제9회 국제방송장비전시회에서
한국방송공사(KBS)가 국내최초로 지상파를 이용한 HDTV 방송 송출을 시연할
때 1세대 칩을 이용한 수신기를 사용할 계획이다.

산자부는 HDTV의 세계시장은 올해부터 2010년까지 5천억달러 규모에 달할
전망이며 한국은 이 가운데 20% 이상의 시장점유를 목표로 하고 있다고
밝혔다.

< 김성택 기자 idntt@ >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 6월 5일자 ).