국내 대학 연구진이 미국 유수의 통신반도체 기업으로부터 자금을 지원받아
차세대 이동통신 핵심기술을 개발한다.

한양대 전자전기공학부 최승원 교수는 세계적인 통신반도체 제조사인
미국 텍사스인스트루먼트(TI)사의 "DSP칩 개발 프로젝트" 국제공모에
아시아권에서는 유일하게 선정돼 7만달러의 연구자금을 받게 됐다고 23일
밝혔다.

DSP칩 개발 프로젝트는 TI사가 국제 공동으로 DSP칩의 다양한 응용 분야를
연구하기 위해 지난 97년10월부터 공모를 시작한 프로그램이다.

최 교수는 "이번 공모에 접수된 전세계 2백85건의 연구계획 가운데
아시아권에서는 유일하게 선정됐다"며 "국내 이동통신 기술의 우수성을
입증한 것"이라고 말했다.

최 교수팀이 제출한 과제는 "DSP칩을 이용한 스마트안테나 빔 형성 모듈".

이는 차세대 이동통신 IMT-2000의 핵심 기술로 통신신호처리칩인 DSP칩을
이용해 음성및 데이터의 송수신상태를 최적화시키는 것이다.

최 교수팀은 올해말까지 1차로 7만달러의 연구비를 지원받기로 했으며
연구성과에 따라 내년부터는 연간 10만달러씩 추가로 받게 된다.

< 정종태 기자 jtchung@ >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 8월 24일자 ).