초소형 단말기용 칩, 국내 기술로 개발돼 내년하반기 상용화

무선 시내전화(WLL)와 차세대 영상이동전화(IMT-2000) 서비스를 함께
이용할 수 있는 초소형 단말기용 칩이 국내 기술로 개발돼 내년 하반기부터
상용화된다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 6억5천만원을 들여 2.1~2.4GHz대역의 WLL및
IMT-2000 겸용 단말기 칩에 들어가는 송.수신 초고주파 집적회로(MMIC)를
개발했다고 26일 밝혔다.

이 칩은 저잡음 고출력의 특성을 갖고 있는 회로를 채용, 부호분할
다중접속 (CDMA) 방식의 입.출력 신호가 찌그러지는 현상을 최소화한 것이
특징이다.

또 송.수신 회로를 집적화하여 칩 크기를 종전의 절반으로 줄일 수 있게
했다.

ETRI는 이 기술을 이용하면 WLL및 IMT-2000 서비스 겸용 단말기의 통화및
데이터 전송 품질을 높일 수 있으며 칩 크기가 최소화돼 양산때 제작비를
종전보다 50% 이상 줄일 수 있게 된다고 설명했다.

ETRI는 연내에 이 기술을 국내 관련업체에게 이전하면 내년 하반기부터는
상용화가 가능할 것으로 예상하고 있다.

이번 기술 개발로 선진국들이 철저한 보안속에서 치열한 기술개발 경쟁을
벌이고 있는 WLL및 IMT-2000 초고주파 집적회로 기술을 보유하게 돼 국내
단말기 제조업체의 경쟁력을 높일 수 있게 됐다.

ETRI는 이 기술이 양산에 들어갈 경우 오는 2000년까지 IMT-2000 부문에서
4백만달러, WLL 부문에서 1백만달러 상당의 수입대체 효과를 거둘 것으로
내다보고 있다.

문희수 기자 mhs@

( 한 국 경 제 신 문 1999년 8월 27일자 ).