한화석유화학이 반도체 재료용 정밀화학 시장에 진출했다.

한화석유화학은 반도체 재료인 실리콘 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드
는데 사용하는 액체 연마제인 "산화물 연마용 슬러리"(Slurry)를 국내
처음으로 개발,시험생산에 들어갔다고 29일 발표했다.

한화는 이 연마제 개발을 위해 2년간 10억원이상의 개발비를 투입했다.

반도체용 액체 연마제는 웨이퍼 표면의 긁힘을 없애 반도체 회로
인쇄의 품질을 높이도록 하는 제품으로 그동안 전량 미국, 일본업체에
의존해왔다.

한화는 대덕 중앙연구소 파일럿 설비를 통해 최근 시험생산에 들어갔
으며 올해안에 충북 부강공장내에 연산 2천t규모의 양산설비를 구축할
예정이다.

또 오는 2003년까지 단계적으로 공장을 증설,8천t규모로 생산을 늘릴
계획이다.

생산된 제품은 현대반도체를 비롯한 국내 반도체업체에 공급하게 된다.

산화물 연마용 슬러리 세계시장은 지난해 1억2천5백만달러에 달했으며
2001년엔 3억달러로 확대될 것으로 예상된다.

국내시장은 2백56메가D램 양산시점인 2001년 7백억원가량에 이를 것
으로 보인다.

한화석유화학은 앞으로 전기전자용 고분자 소재등 반도체및 전자재료
분야로 사업을 확대할 방침이다.

이 회사는 이번 연마제 개발이 축구장 전체에 모래알 1개가 있을 정도의
먼지도 허용하지 않는 반도체 업종의 특성에 비춰 미세생산기술을 한단계
높이는데 기여할 것으로 기대했다.

강현철 기자 hckang@

( 한 국 경 제 신 문 1999년 9월 30일자 ).