18개월마다 성능향상 '무어 반도체 법칙' 한계
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컴퓨터 반도체칩의 성능이 18개월마다 2배로 향상된다는 "무어의 법칙"이
곧 사멸될 것으로 예고됐다.
뉴욕타임스는 최근 "무어의 법칙이 한계에 도달했다"며 수년안에 사장될
것이라고 보도했다.
인텔의 공동창업주인 고든 무어가 지난 65년 제시한 무어의 법칙은 그동안
불변의 원칙이었다.
이 신문은 인텔의 반도체연구원 폴 팩컨이 과학저널 "사이언스"지에 기고한
글을 인용, 실리콘에 실리는 트랜지스터를 더 이상 축소할 수 없는 물리적
한계로 인해 2000년대초 무어의 법칙이 깨질 것으로 전망했다.
현재의 반도체는 트랜지스터를 머리카락 굵기의 5백분의1 수준인 0.18미크론
으로 식각해 연결하고 있다.
내년에 일본이 이를 0.13미크론으로 줄인 차세대 트랜지스터를 시험 출하한
후 2년후쯤 대량 생산에 들어갈 계획으로 있다.
무어의 법칙에 따르자면 차차세대 트랜지스터 굵기는 0.10미크론 정도가
돼야 하며 출현시기도 앞으로 3~5년이어야 한다.
그러나 이 수준은 현대 과학기술의 능력밖이어서 3-5년후쯤 0.10미크론의
트랜지스터가 나오기는 불가능하다고 이 신문은 지적했다.
< 뉴욕=이학영 특파원 hyrhee@earthlink.net >
( 한 국 경 제 신 문 1999년 10월 12일자 ).
곧 사멸될 것으로 예고됐다.
뉴욕타임스는 최근 "무어의 법칙이 한계에 도달했다"며 수년안에 사장될
것이라고 보도했다.
인텔의 공동창업주인 고든 무어가 지난 65년 제시한 무어의 법칙은 그동안
불변의 원칙이었다.
이 신문은 인텔의 반도체연구원 폴 팩컨이 과학저널 "사이언스"지에 기고한
글을 인용, 실리콘에 실리는 트랜지스터를 더 이상 축소할 수 없는 물리적
한계로 인해 2000년대초 무어의 법칙이 깨질 것으로 전망했다.
현재의 반도체는 트랜지스터를 머리카락 굵기의 5백분의1 수준인 0.18미크론
으로 식각해 연결하고 있다.
내년에 일본이 이를 0.13미크론으로 줄인 차세대 트랜지스터를 시험 출하한
후 2년후쯤 대량 생산에 들어갈 계획으로 있다.
무어의 법칙에 따르자면 차차세대 트랜지스터 굵기는 0.10미크론 정도가
돼야 하며 출현시기도 앞으로 3~5년이어야 한다.
그러나 이 수준은 현대 과학기술의 능력밖이어서 3-5년후쯤 0.10미크론의
트랜지스터가 나오기는 불가능하다고 이 신문은 지적했다.
< 뉴욕=이학영 특파원 hyrhee@earthlink.net >
( 한 국 경 제 신 문 1999년 10월 12일자 ).