LG전자가 미국 벤처기업과 손잡고 차세대 반도체 조립용 인쇄회로
기판(PCB) 사업에 뛰어든다고 18일 발표했다.

LG는 이를위해 미 실리콘밸리소재 반도체 패키징시스템설계 전문
벤처기업인 테세라사와 전략적 제휴협정을 맺었다.

두 회사는 앞으로 차세대 반도체 조립용 인쇄회로기판인 CSP(Chip
Scale Package)기판을 공동으로 연구,생산하게 된다.

CSP는 크기가 칩규모의 1백20%를 넘지않는 반도체 전용 회로기판이다.

특히 이 기술은 기판업체뿐 아니라 반도체, 반도체패키지 및 관련 소재
재료업체 등 시스템상의 공동협력이 중요하다.

LG는 따라서 이번 전략제휴로 고속.박형화되는 차세대 반도체용 CSP기판기술
선점에 유리한 고지를 확보했다고 설명했다.

CSP 수요량은 전세계적으로 올해 12억개,2000년 21억개,2001년 35억
개 등으로 빠르게 성장,시장이 연간 수십억달러를 형성할 것으로 예측
되고 있다.

LG전자는 테레사가 보유한 반도체 패키징 설비를 활용,현지에서 연구
개발센터를 공동 운영하면서 기술 흐름에 빠르게 대응해 나갈 것이라고
설명했다.

윤진식 기자 jsyoon@

( 한 국 경 제 신 문 1999년 10월 19일자 ).