반도체는 사진제작 과정과 비슷하다.

사진은 인물이나 풍경을 필름에 촬영한후 인화지에 인화한다.

반도체는 필름에 해당하는 마스크에 회로를 설계해서 이를 웨이퍼에 인화
(노광).화학처리한후 웨이퍼를 하나씩 쪼개 만든다.

사진과 다른 점은 작품을 한개씩 만드는 사진과 달리 반도체는 한꺼번에
수백개씩 생산한다.

반도체 생산 공정은 크게 웨이퍼제작및 회로설계-마스크제작-웨이퍼가공-
조립-검사 등 5단계로 나뉜다.

웨이퍼제작과 회로설계는 동시에 이뤄진다.

웨이퍼는 깨끗한 모래를 원료로 제작된다.

회로는 필름에 해당하는 마스크에 설계된다.

설계도가 그려진 마스크는 웨이퍼에 올려지고 그 위로 빛을 통과(노광)
시킨다.

그 다음 웨이퍼는 식각공정으로 옮겨져 화학물질로 칩 이외의 부분을 제거
된다.

또 불순물을 주입시켜 칩이 전기적 특성을 갖도록 한다.

여기까지가 가공공정이다.

조립공정에서는 웨이퍼상의 칩에 절연막 또는 전도성막이 입혀진다.

또 칩상의 모든 회로를 알루미늄선으로 연결한다.

그리고 다이아몬드 톱으로 칩을 하나씩 절단하게 된다.

절단된 칩은 검사공정으로 넘어가 검사를 받게 된다.

반도체는 이처럼 한꺼번에 수백개씩 찍어내기 때문에 회로선폭을 줄여 칩
크기를 축소하면 생산량을 늘리면서 생산원가를 줄일 수 있다.

회로선폭은 몇년 전만 하더라도 1미크론(1미크론은 1백만분의 1m)이었으나
지금은 0.2미크론으로 축소됐다.

이로인해 웨이퍼 한 장에서 생산되는 칩 개수를 5배로 늘려 생산원가를 20%
로 줄일 수 있게 됐다.

반도체 제조공정의 이러한 특성은 무어(Moore)의 법칙을 탄생시켰다.

무어의 법칙은 같은 가격대의 반도체(컴퓨터)는 18개월마다 용량이 두배로
늘어나고, 마찬가지로 같은 용량의 반도체(컴퓨터)는 가격이 18개월마다
절반 수준으로 떨어진다는 내용이다.

( 한 국 경 제 신 문 1999년 11월 5일자 ).