한국 미국 일본 독일의 주요 반도체 업체 6개사가 차세대 D램 반도체를
공동 개발키로 했다.

니혼게이자이신문은 22일 미국의 인텔과 마이크로테크놀로지,한국의
삼성전자와 현대전자 일본의 NEC 그리고 독일의 인피니온테크놀로지(지멘스
계열)등 메모리 반도체 세계주요 6개사가 이같은 내용에 합의했다고
보도했다.

이에 따르면 조만간 6개사는 컨소시엄 형태로 새로운 조직을 만들
예정이며 1기가바이트급의 차세대 D램 제품을 2002년까지 상품화할
계획이다.

참가업체들은 각사별로 기술자를 새로운 조직에 파견,차세대 메모리
규격을 통일하고 설계및 시제품을 공동으로 개발하게 된다.

공동설계와 시제품의 구체적인 내용은 내년 1월 발표할 예정이다.

신조직에는 현재까지 참여가 확정된 6개사외에 다른 메모리 반도체
회사들의 참여는 인정하지 않을 방침이다.

신문은 차세대 D램의 제품규격으로는 "다이렉트 램버스"등의 방식이
있지만 새조직에서는 램버스의 차세대 방식을 공동개발하게 된다고
전했다.

D램의 시장규모는 올해 1조5천억엔(약15조원)에 달할 것으로 추산되고
있다.

박재림 기자 tree@ked.co.kr

( 한 국 경 제 신 문 1999년 12월 23일자 ).