미-독, 동선 이용 반도체 신기술 합작개발 착수

미국과 독일 대만의 반도체회사들이 기존의 알루미늄선 대신 동선을
사용하는 새로운 반도체생산기술을 합작 개발하기로 했다.

대만 제2의 반도체메이커 연화전자공사(UMC)의 미국 자회사 사장인
짐 쿠펙은 UMC와 IBM(미국) 인피네온테크놀로지스(독일)등 3사가
0.10미크론 및 0.13미크론(1미크론은 1m의 100만분의 1)크기의 동선이용
반도체칩 제조방법을 공동 개발하기로 합의했다고 27일 밝혔다.

동선은 현재의 업계 표준인 알루미늄선보다 전도율이 훨씬 뛰어나
이 기술이 개발되면 반도체크기가 줄어들면서 성능은 더 우수해진다.

또 알루미늄선에 비해 제조공정이 간단해 생산비도 훨씬 덜 든다.

쿠펙사장은 "한 회사가 동선을 이용한 새 반도체기술을 독자적으로
개발하는 게 불가능하지는 않으나 경비나 개발성공 확률면에서
비효율적"이라고 3사가 합동으로 이 기술을 개발하기로 합의한 배경을
설명했다.

그는 이어 "3사가 앞으로 5년안에 동선을 사용한 반도체를 5백억달러치
생산해 낼 것"이라고 덧붙였다.

그는 올해말까지 0.13미크론,오는 2002년까지 0.10미크론의 반도체칩
제조기술을 개발할 수 있을 것이라고 말했다.

이는 그동안 업계가 예상했던 것보다 2년정도 빠르다.

이들 3사의 기술자 및 과학자들은 뉴욕의 IBM반도체연구개발센터에서
합동연구에 들어간다.

< 이정훈 기자leehoon@ked.co.kr >

( 한 국 경 제 신 문 2000년 1월 29일자 ).