[코스닥 유망기업 지상 IR] 유원컴텍 : 반도체포장재 원료
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유원컴텍(대표 최병두)은 반도체 포장재 관련 원료를 주로 생산하는
소재산업체이다.
동사는 전량 수입에 의존해오던 JEDEC Tray 부분의 Carbon fiber Composite
원료를 자체기술로 개발하여 수입대체 하는데 기여하고 있다.
현재 국내 트레이방식 반도체 포장 원료시장의 70%, 세계시장 25%를
점유하고 있는 업체로 성장했다.
88년 설립된 이 회사는 기능성 컴파운드를 전문적으로 생산해온 업체이다.
지난 96년부터 반도체 최종 공정과 포장에 사용되는 반도체 운반기(트레이)
원료를 만들기 시작했다.
당시만 해도 국내 반도체 트레이 원료시장은 미국의 RTP와 LNP에서 공급하는
물량에 전량 의존하고 있는 실정이었다.
하지만 지금은 2년간에 걸친 각고의 연구개발 활동과 전사적인 지원에
힘입어 현재는 품질과 가격경쟁력에서 미국이나 일본등 선진기업을 앞서고
있으며, 지금은 유원컴텍의 소재로 성형되어진 반도체 트레이가 전세계
CPU칩, 주문형반도체, Memory Chip 등을 제조하는 유명반도체 회사에
사용되어 지고 있다.
<> 기술력 및 사업전망 =이 회사의 주력 생산품인 반도체 트레이용
컴파운드는 일반 컴파운드와 달리 열에 강하고 정전기가 발생하지
않으면서도 전기를 통하는 성질을 갖고 있다.
다른 포장재가 주로 선적용으로 쓰이는데 비해 이 회사가 만드는 트레이방식
포장재는 생산공정과 선적용으로 쓰이기 때문에 물리적 특성면에서 타 제품과
경쟁력에서 뛰어나다는 평가를 받고 있다.
가공되어지지 않는 합성수지는 열에 약하지만 절연성이 뛰어난 물질이다.
하지만 반도체 트레이 원료는 열에 강하면서도 전도체여야 하며, 수축율이
0.2% 이내에서 CONTROL 되어야 하는 고도 정밀 화합물이다.
이는 반도체 칩의 안정성을 높이고 생산수율을 제고하기 위해 고온의
생산공정, 미세한 전기충격으로부터 IC CHIP을 보호하기 위해 반도체 칩의
취급시 LEAD FRAME 의 변형을 방지하기 위해 위와 같은 다양한 기능이
요구되어 진다.
즉 반도체 최종조립공정중에서 IC Chip 내의 습기제거 봉지제(EMC)의
경화도 향상, 반도체 소자(wafer) 와 lead의 접착, 밀봉성을 높이거나
BGA형과 Package 공정중에서 Solder Ball의 형상을 위해 고온에서 사용되는
공정용 Tray 원료개발로 타업체에 비해 절대적인 기술을 확보하고 있다.
이들 반도체 포장용 특수 컴파운드를 만들기 위해서는 SUPER HIGH
PERFORMANCE POLYMER 원재료에 탄소섬유, 첨가제, 무기물질등 15여가지
이상의 재료를 BLENDING 하는 기술이 절대적으로 필요하며, 더욱 중요한
부분은 생산공정의 PROCESSING TECHNOLOGY 다.
이 회사는 이미 이분야에서 쌓은 축적된 기술과 노하우를 이용하여 현재
약 70여종류의 컴파운드를 생산해 내고 있다.
유원컴텍은 기술개발을 위해 중앙연구소를 두고 전체 종업원의 20%에
해당하는 10명의 연구원들이 연구개발을 전담하고 있다.
여기에서는 전혀 새로운 타입의 반도체칩 봉지제, EMI차폐용 원료, LED용
클리어컴파운드와 같은 다양한 제품을 개발하고 있다.
또한 매년 매출액의 8%이상을 R&D에 투자하고 있으며 첨단장비와 우수한
인력을 확보하고 있다.
이 회사는 이같은 축적된 기술력을 바탕으로 초정밀 분체.분급 기술의
일본내 선두업체인 세이신 기업과 합작법인을 설립하고 금년 8월중 생산을
개시 할 계획이다.
신규한일합작법인인 청원에이엠티에서는 반도체관련 소재산업으로서
반도체봉지제(EMC) 주원료인 Silica(구상형) 및 실리콘웨이퍼 2차연마제를
생산하고 또한 리튬이온 2차전지 원료중 음극활성화 물질인 카본을 국내생산
하여 수입대체는 물론 해외에도 수출 할 계획이며 금년매출 목표로 80억원
2001년 300억원을 계획하고 있다.
반도체 봉지제는 반도체 회로를 덮어주는 검정색 플라스틱이다.
그동안 열경화성 컴파운드(EMC)를 프레스로 찍는 방식으로 생산해 왔는데
재활용이 안돼 환경을 오염시키는 단점을 갖고 있었다.
이를 재활용이 가능한 열가소성 컴파운드로 바꾸겠다는 것이다.
이밖에도 전자 통신장비의 전자파를 차폐시킬 수 있는 획기적인 전자파
차폐원료도 개발중이다.
이 회사의 뛰어난 기술력과 경쟁력은 이미 반도체 트레이 수요처인 CPU칩,
주문형반도체, Memory Chip 등을 제조하는 유명반도체 회사에서 이미
검증되었으며 이를 바탕으로 세계적인 반도체 업체의 현지공장이 소재한
필리핀, 대만, 말레이시아 등 동남아 국가들로 수출 확대를 통해 세계시장
점유율을 더 높인다는 전략이다.
<> 재무현황 =트레이 원료 개발 당시 37억원에 불과했던 매출은 97년
1백3억원으로 늘어났고, 98년도에는 1백49억원으로 급증했다.
12월 결산법인인 이 회사의 99년도 매출액은 2백67억원이며, 당기순이익은
97년도 15억5천만원, 98년도에 15억원을 기록했으며, 99년도에는 29억원을
예상하고 있다.
올해 매출계획은 550억원에 경상이익 80억원, 당기순이익 56억원을 목표로
하고 있다.
직원수 50명인 동사는 생산품의 85%를 반도체관련 첨단소재용으로 판매하며
나머지는 일반사무용기기등의 원료로 판매하고 있다.
"99년말 현재 자본금은 23억원으로 12월 결산을 마치면 자산 200억,
부채비율 40%, 유보율 550%대의 우량한 재무구조를 가진 안정성과 성장성
측면에서 획기적으로 변모할 것이다.
( 한 국 경 제 신 문 2000년 2월 16일자 ).
소재산업체이다.
동사는 전량 수입에 의존해오던 JEDEC Tray 부분의 Carbon fiber Composite
원료를 자체기술로 개발하여 수입대체 하는데 기여하고 있다.
현재 국내 트레이방식 반도체 포장 원료시장의 70%, 세계시장 25%를
점유하고 있는 업체로 성장했다.
88년 설립된 이 회사는 기능성 컴파운드를 전문적으로 생산해온 업체이다.
지난 96년부터 반도체 최종 공정과 포장에 사용되는 반도체 운반기(트레이)
원료를 만들기 시작했다.
당시만 해도 국내 반도체 트레이 원료시장은 미국의 RTP와 LNP에서 공급하는
물량에 전량 의존하고 있는 실정이었다.
하지만 지금은 2년간에 걸친 각고의 연구개발 활동과 전사적인 지원에
힘입어 현재는 품질과 가격경쟁력에서 미국이나 일본등 선진기업을 앞서고
있으며, 지금은 유원컴텍의 소재로 성형되어진 반도체 트레이가 전세계
CPU칩, 주문형반도체, Memory Chip 등을 제조하는 유명반도체 회사에
사용되어 지고 있다.
<> 기술력 및 사업전망 =이 회사의 주력 생산품인 반도체 트레이용
컴파운드는 일반 컴파운드와 달리 열에 강하고 정전기가 발생하지
않으면서도 전기를 통하는 성질을 갖고 있다.
다른 포장재가 주로 선적용으로 쓰이는데 비해 이 회사가 만드는 트레이방식
포장재는 생산공정과 선적용으로 쓰이기 때문에 물리적 특성면에서 타 제품과
경쟁력에서 뛰어나다는 평가를 받고 있다.
가공되어지지 않는 합성수지는 열에 약하지만 절연성이 뛰어난 물질이다.
하지만 반도체 트레이 원료는 열에 강하면서도 전도체여야 하며, 수축율이
0.2% 이내에서 CONTROL 되어야 하는 고도 정밀 화합물이다.
이는 반도체 칩의 안정성을 높이고 생산수율을 제고하기 위해 고온의
생산공정, 미세한 전기충격으로부터 IC CHIP을 보호하기 위해 반도체 칩의
취급시 LEAD FRAME 의 변형을 방지하기 위해 위와 같은 다양한 기능이
요구되어 진다.
즉 반도체 최종조립공정중에서 IC Chip 내의 습기제거 봉지제(EMC)의
경화도 향상, 반도체 소자(wafer) 와 lead의 접착, 밀봉성을 높이거나
BGA형과 Package 공정중에서 Solder Ball의 형상을 위해 고온에서 사용되는
공정용 Tray 원료개발로 타업체에 비해 절대적인 기술을 확보하고 있다.
이들 반도체 포장용 특수 컴파운드를 만들기 위해서는 SUPER HIGH
PERFORMANCE POLYMER 원재료에 탄소섬유, 첨가제, 무기물질등 15여가지
이상의 재료를 BLENDING 하는 기술이 절대적으로 필요하며, 더욱 중요한
부분은 생산공정의 PROCESSING TECHNOLOGY 다.
이 회사는 이미 이분야에서 쌓은 축적된 기술과 노하우를 이용하여 현재
약 70여종류의 컴파운드를 생산해 내고 있다.
유원컴텍은 기술개발을 위해 중앙연구소를 두고 전체 종업원의 20%에
해당하는 10명의 연구원들이 연구개발을 전담하고 있다.
여기에서는 전혀 새로운 타입의 반도체칩 봉지제, EMI차폐용 원료, LED용
클리어컴파운드와 같은 다양한 제품을 개발하고 있다.
또한 매년 매출액의 8%이상을 R&D에 투자하고 있으며 첨단장비와 우수한
인력을 확보하고 있다.
이 회사는 이같은 축적된 기술력을 바탕으로 초정밀 분체.분급 기술의
일본내 선두업체인 세이신 기업과 합작법인을 설립하고 금년 8월중 생산을
개시 할 계획이다.
신규한일합작법인인 청원에이엠티에서는 반도체관련 소재산업으로서
반도체봉지제(EMC) 주원료인 Silica(구상형) 및 실리콘웨이퍼 2차연마제를
생산하고 또한 리튬이온 2차전지 원료중 음극활성화 물질인 카본을 국내생산
하여 수입대체는 물론 해외에도 수출 할 계획이며 금년매출 목표로 80억원
2001년 300억원을 계획하고 있다.
반도체 봉지제는 반도체 회로를 덮어주는 검정색 플라스틱이다.
그동안 열경화성 컴파운드(EMC)를 프레스로 찍는 방식으로 생산해 왔는데
재활용이 안돼 환경을 오염시키는 단점을 갖고 있었다.
이를 재활용이 가능한 열가소성 컴파운드로 바꾸겠다는 것이다.
이밖에도 전자 통신장비의 전자파를 차폐시킬 수 있는 획기적인 전자파
차폐원료도 개발중이다.
이 회사의 뛰어난 기술력과 경쟁력은 이미 반도체 트레이 수요처인 CPU칩,
주문형반도체, Memory Chip 등을 제조하는 유명반도체 회사에서 이미
검증되었으며 이를 바탕으로 세계적인 반도체 업체의 현지공장이 소재한
필리핀, 대만, 말레이시아 등 동남아 국가들로 수출 확대를 통해 세계시장
점유율을 더 높인다는 전략이다.
<> 재무현황 =트레이 원료 개발 당시 37억원에 불과했던 매출은 97년
1백3억원으로 늘어났고, 98년도에는 1백49억원으로 급증했다.
12월 결산법인인 이 회사의 99년도 매출액은 2백67억원이며, 당기순이익은
97년도 15억5천만원, 98년도에 15억원을 기록했으며, 99년도에는 29억원을
예상하고 있다.
올해 매출계획은 550억원에 경상이익 80억원, 당기순이익 56억원을 목표로
하고 있다.
직원수 50명인 동사는 생산품의 85%를 반도체관련 첨단소재용으로 판매하며
나머지는 일반사무용기기등의 원료로 판매하고 있다.
"99년말 현재 자본금은 23억원으로 12월 결산을 마치면 자산 200억,
부채비율 40%, 유보율 550%대의 우량한 재무구조를 가진 안정성과 성장성
측면에서 획기적으로 변모할 것이다.
( 한 국 경 제 신 문 2000년 2월 16일자 ).