에어텍 정보통신, 초소형 무전기용 주문형 반도체 개발

에어텍 정보통신(www.airtech21.com.대표 서경수)이 초소형 무전기에
들어가는 주문형 반도체(ASIC) 개발에 성공,수입대체 효과를 이루게
됐다.

이 회사는 소프트웨어 업체인 아스텔과 공동으로 무선시스템의 핵심
부품인 주문형 반도체를 0.6미크론W CMOS 공정을 통해 칩으로 만드는 데
성공했다고 21일 밝혔다.

이 제품은 기능시험을 마쳤으며 오는 4월부터 양산에 들어가 무전기
판매는 물론 프로세서 칩의 수출에도 나서게 된다.

무선시스템용 반도체 칩은 영국의 CML과 일본의 아사이카사이 등
몇개 업체가 기술을 독점하고 있다.

이번 개발로 연간 50억원의 수입대체와 7백만달러의 수출효과가
기대된다고 에어텍측은 밝혔다.

에어텍은 앞으로 음성정보뿐만 아니라 무선시스템 전체 제어가 가능한
베이스 밴드 원칩 프로세스를 내년까지 개발할 예정으로 현재 30%가량
개발 진척도를 보이고 있다고 설명했다.

이 회사는 기술개발을 위한 증자를 위해 곧 일반공모에 나설 계획이다.

(02)3662~6511

김희영 기자 songki@ked.co.kr

( 한 국 경 제 신 문 2000년 2월 22일자 ).