삼성전자는 세계에서 가장 작은 S램 패키지를 개발, 4월부터 본격 생산에 들어간다고 26일 발표했다.

삼성은 이동통신 제품의 소형화 추세 및 휴대폰용 고용량 S램 메모리 시장요구에 맞춰 8메가비트급 저전력 반도체 패키지를 개발했다고 밝혔다.

이 패키지는 같은 성능의 기존 제품에 비해 크기가 4분의 1(63평방mm) 정도에 불과하다고 회사측은 설명했다.

이 회사는 칩과 연결단자 사이에 PCB(인쇄회로기판) 대신 테이프(폴리마이드)를 사용해 패키지하는 TBGA(Tape Ball Grid Array) 기술을 적용, 실용화했다고 덧붙였다.

삼성은 이 제품을 국내외 대형 단말기업체에 공급, 차세대 초소형 휴대폰, 차세대 이동전화인 IMT2000 등 S램 메모리 시장을 선점한다는 전략이다.

휴대폰용 S램 메모리 반도체는 전력 소모가 적고 정보처리 속도가 빨라 휴대용 단말기의 각종 정보처리용 주메모리로 사용된다.

8메가 비트급 메모리 제품은 올해 3억달러, 내년에 6억달러 규모의 시장을 형성할 것으로 전망된다.

이익원 기자 iklee@ked.co.kr