글로텍(대표 윤종광)은 미국의 반도체 개발업체인 샘텍사에 비메모리 반도체(ASIC) 원천기술을 넘겨주기로 계약했다고 6일 밝혔다.

이번 계약으로 글로텍은 기술이전료 70만달러를 일시불로 받게 되며 앞으로 18년간 핵심부품을 수출하면서 로열티도 받게 된다.

글로텍이 이전하는 원천기술은 비메모리 반도체 설계 및 제조와 관련된 MLGA(Multiple Line Grid Array) 기술로 전세계 특허권을 보유하고 있다.

이 기술은 반도체 커넥터는 물론 패키지에도 적용할 수 있다.

기존 반도체 패키지에 비해 1개 그리드에 여러 개의 신호 입출력(I/O) 단자를 집어넣어 회로 배치가 손쉽고 집적도를 높일 수 있는 것이 장점이다.

패키지 크기도 기존 제품의 10분의 1에서 3분의 1까지 줄일 수 있다.

또 반도체 표면실장부품(SMD)형 수동부품과 소자를 그리드에 내장해 인쇄회로기판(PCB) 보드크기도 줄어든다.

따라서 이동통신기기 등 휴대용 단말기를 소형화하는 데 효과적이라고 회사측은 설명했다.

글로텍은 또 5백억달러 규모의 세계 반도체 패키지 및 커넥터 시장을 공략하기 위해 샘텍과 공동 마케팅을 펼치기로 합의했다.

이에 따라 샘텍은 글로텍이 공급한 부품이나 기술을 사용한 제품과 홍보자료에 글로텍의 원천기술임을 표시키로 했다.

글로텍은 커넥터의 경우 올해말부터,패키지의 경우 내년 하반기부터 양산하기 시작해 샘텍에 납품할 예정이다.

LG창업투자 중소기업진흥공단 신세기창업투자 등에서 8억여원을 투자받았으며 올 여름께 미국 현지법인도 세울 계획이다.

윤종광 사장은 연세대 금속공학과를 졸업한 다음 미국 미시건대에서 재료공학 박사학위를 받고 전자부품연구원 수석연구원을 지냈다.

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정한영 기자 chy@ked.co.kr