덕산하이메탈(대표 이준호)은 울산대 재료금속공학부 신소재 연구팀과 공동으로 BGA(볼그리드어레이)반도체 조립용 솔더볼(Solder Ball)을 개발,양산한다고 12일 밝혔다.

이 솔더볼은 반도체 소자와 외부를 연결하는 회선을 증가시키는데 필수적인 역할을 하는 납 구슬이다.

지금까지는 국내 소요물량의 대부분을 수입했다.

이 제품은 직경 0.3~0.76mm의 좁쌀 크기의 공모양으로 편차가 2%에 불과해 핀을 사용할 때보다 반도체 소자와 외부의 연결회선을 40%가량 늘릴 수 있다.

울산대 정은 교수는 "이 제품의 개발로 반도체 패키지 재료의 국산화를 이루는 데 기여하게 될 것"이라고 전망했다.

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울산=하인식 기자 hais@ked.co.kr