심텍, 美 램버스와 기술제휴 .. 차세대 PCB 공동개발
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반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체인 심텍(대표 전세호)은 미국 램버스와 전략적 기술제휴를 맺고 차세대 램버스D램용 PCB를 공동 개발키로 했다고 18일 밝혔다.
두 회사는 이번 제휴로 현재 사용되고 있는 고속 메모리인 램버스D램보다 2배 이상의 성능을 가진 제품에 적용될 PCB를 공동 개발.생산하기로 했다.
심텍은 PCB업체 중 유일하게 램버스와 맺은 이번 기술제휴로 램버스D램 모듈시장에서도 시장을 선점할 것으로 기대하고 있다.
전세호 사장은 "인텔이 램버스D램을 반도체 메모리 기술 표준으로 적용함에 따라 전세계 반도체 업체들이 차세대 제품 개발에 나서고 있다"며 "이번 제휴가 국내 PCB업계의 기술력 향상에도 긍정적인 효과를 가져올 것"이라고 예상했다.
(02)3218-6260
< 길덕 기자 duke@hankyung.com >
두 회사는 이번 제휴로 현재 사용되고 있는 고속 메모리인 램버스D램보다 2배 이상의 성능을 가진 제품에 적용될 PCB를 공동 개발.생산하기로 했다.
심텍은 PCB업체 중 유일하게 램버스와 맺은 이번 기술제휴로 램버스D램 모듈시장에서도 시장을 선점할 것으로 기대하고 있다.
전세호 사장은 "인텔이 램버스D램을 반도체 메모리 기술 표준으로 적용함에 따라 전세계 반도체 업체들이 차세대 제품 개발에 나서고 있다"며 "이번 제휴가 국내 PCB업계의 기술력 향상에도 긍정적인 효과를 가져올 것"이라고 예상했다.
(02)3218-6260
< 길덕 기자 duke@hankyung.com >