지난해 반도체 빅딜의 당사자였던 현대전자와 LG전자가 다시 손을 잡았다.

현대전자와 LG전자는 25일 디지털 미디어분야의 반도체 공동개발 및 장기공급에 관한 전략적 제휴 계약을 체결했다고 발표했다.

현대전자는 이번 계약을 통해 LG전자가 요구하는 메모리칩과 시스템칩 물량을 적기에 가장 먼저 공급하기로 했다.

LG전자는 또 필요 물량을 최우선으로 현대전자로부터 구입하기로 협약했다.

LG측은 이와함께 신규모델이나 프로젝트를 추진할 경우 현대가 적용할 수 있는지 여부를 최우선적으로 검토한다는데 합의했다.

현대는 LG측에 경쟁력있는 가격으로 반도체를 팔기로 했다.

두 회사는 특히 차세대 제품인 시스템LSI및 메모리반도체 개발에서 LG측의 시스템개발과 현대측의 반도체 기술을 결합하는 협력모델을 구축하기로 했다.

이를위해 양사는 부품 및 기술 시장동향 등과 관련한 각종 정보를 공유하는 정기 회의를 갖기로 했으며 중장기적 개발에도 협력하기로 했다.

윤진식 기자 jsyoon@hankyung.com