초박형 칩부품 .. KEK, 본격양산 .. 삼성전자에 150억원 공급
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컴퓨터 중앙처리연산장치(CPU) 속도를 1GHz(기가헤르츠)이상으로 획기적으로 개선할 수 있는 장치를 국내 중소기업이 대기업연구소와 공동개발했다.
반도체 장비업체인 국제일렉트릭코리아(대표 이길재)는 지난해 상반기부터 삼성전자 반도체연구소와 공동으로 개발에 착수,아주 얇은 두께에서 일정전압이 가해져도 반도체막이 터지는 문제가 없이 산화막을 키우는 극박막 실리콘 성장장치를 개발하는 데 성공했다고 14일 밝혔다.
이번에 국제일렉트릭코리아(KEK)가 개발한 극박막은 보통 극박막 두께(1백만분의1cm)의 5분의1~10분의1 수준으로 인텔 IBM 등 세계적인 기업들도 눈독을 들이는 핵심기술이라고 회사측은 밝혔다.
이번에 개발된 실리콘 산화막 성장장치를 이용하면 CPU속도를 현재의 5백50~7백33MHz(메가헤르츠)에서 1GHz(기가헤르츠)이상으로 빠르게 할 수 있다.
TV 컴퓨터 등의 가전제품에 사용되는 LSI(대규모 집적회로)는 이런 초박막 반도체 막을 실리콘 기판(웨이퍼)위에 여러 층을 쌓아올려 정보를 기억하거나 제어할 수 있게 만든 것이다.
이 극박막 실리콘 성장장치는 D램위주에서 시스템LSI로 영역을 넓히고 있는 국내 반도체시장에서 중앙처리연산장치(CPU)및 플래쉬메모리(전원이 차단돼도 정보의 보존이 가능한 반도체)에 우선 적용할 수 있다.
KEK는 삼성전자에 한해 1백50억원규모의 양산장치를 공급하는 것을 시작으로 반도체 제조회사에 이를 판매할 계획이다.
KEK는 일본 국제전기와 합작으로 지난 93년 설립된 자본금 15억원의 반도체장비 제조 전문 중소기업이다.
그동안 삼성전자 현대전자 아남반도체 삼성오스틴미국법인 현대유진미국법인 등에 장비를 공급해 왔다.
(0417)559-1714
안상욱 기자 sangwook@hankyung.com
반도체 장비업체인 국제일렉트릭코리아(대표 이길재)는 지난해 상반기부터 삼성전자 반도체연구소와 공동으로 개발에 착수,아주 얇은 두께에서 일정전압이 가해져도 반도체막이 터지는 문제가 없이 산화막을 키우는 극박막 실리콘 성장장치를 개발하는 데 성공했다고 14일 밝혔다.
이번에 국제일렉트릭코리아(KEK)가 개발한 극박막은 보통 극박막 두께(1백만분의1cm)의 5분의1~10분의1 수준으로 인텔 IBM 등 세계적인 기업들도 눈독을 들이는 핵심기술이라고 회사측은 밝혔다.
이번에 개발된 실리콘 산화막 성장장치를 이용하면 CPU속도를 현재의 5백50~7백33MHz(메가헤르츠)에서 1GHz(기가헤르츠)이상으로 빠르게 할 수 있다.
TV 컴퓨터 등의 가전제품에 사용되는 LSI(대규모 집적회로)는 이런 초박막 반도체 막을 실리콘 기판(웨이퍼)위에 여러 층을 쌓아올려 정보를 기억하거나 제어할 수 있게 만든 것이다.
이 극박막 실리콘 성장장치는 D램위주에서 시스템LSI로 영역을 넓히고 있는 국내 반도체시장에서 중앙처리연산장치(CPU)및 플래쉬메모리(전원이 차단돼도 정보의 보존이 가능한 반도체)에 우선 적용할 수 있다.
KEK는 삼성전자에 한해 1백50억원규모의 양산장치를 공급하는 것을 시작으로 반도체 제조회사에 이를 판매할 계획이다.
KEK는 일본 국제전기와 합작으로 지난 93년 설립된 자본금 15억원의 반도체장비 제조 전문 중소기업이다.
그동안 삼성전자 현대전자 아남반도체 삼성오스틴미국법인 현대유진미국법인 등에 장비를 공급해 왔다.
(0417)559-1714
안상욱 기자 sangwook@hankyung.com