금형업체인 디케이테크놀러지(대표 방수창)는 각종 규격의 반도체 리드프레임을 신속하게 생산할 수 있는 카트리지식 금형을 개발했다.

이 회사는 0.1㎛의 정밀도를 갖춘 카트리지식 금형을 개발,공정단축은 물론 제작비용을 크게 줄였다고 4일 밝혔다.

카트리지식 금형은 반도체 리드프레임의 규격이 거의 같은 점을 이용,모델에 따라 펀치와 스트리퍼 등 주요 부품만 교환해 사용할 수 있도록 한 것이다.

이에 따라 금형 제작기간이 30%이상 줄어들었다.

디케이테크놀러지는 카트리지식 금형을 LG마이크론등 국내 반도체 생산업체에 공급하는 한편 수출에도 나설 계획이다.

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인천=김희영 기자 songki@hankyung.com