주문형반도체(ASIC) 업체인 아라리온과 MMC테크놀러지,TLI 등 3개 업체는 차세대 영상이동통신(IMT-2000) 비동기 단말기용 모뎀 칩셋 및 기지국용 칩셋 개발을 위한 컨소시엄을 구성키로 했다고 7일 밝혔다.

아라리온 등 3개 업체는 이 컨소시엄에 9월말까지 태스크포스팀을 구성한 뒤 2002년 말까지 양산할 수 있도록 연구개발을 할 계획이라고 밝혔다.

정종태 기자 jtchung@hankyung.com